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144款产品
    • 惠普ProLiant BL465c G5(508866-B21)

      产品类型:刀片式;产品结构:55.6×509.5×181.7mm;CPU型号:AMD Opteron,AMD Opteron 2376;CPU主频:2.3GHz;标配内存:4G;标配硬盘:SAS/SATA;最大硬盘容量:292;硬盘阵列:64MB HP智能阵列E200i控制器,支持RAID0,1,(可选电池支持的128M高速写入缓存);工作环境:工作温度10-35℃,工作湿度10%-90%;存储环境:存储温度-20℃-60℃,存储湿度10%-95%;
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    • 惠普ProLiant BL685c G1(438818-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:AMD Opteron 8220 2.8G;CPU主频:2800GHz;标配内存:4×1024G;标配硬盘:0G;硬盘阵列:支持RAID 0,1;硬盘热插拔:支持2个小尺寸SAS/SATA热拔插硬盘;网卡:2个嵌入式NC373i多功能千兆网卡,1个NC324i双口千兆网卡,一个10/100网口为iLO2远程管理专用;
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    • 惠普ProLiant BL480c(453331-B21)

      产品类型:刀片式;产品结构:51.6高×508宽×366.3深mm 10.6Kg;CPU型号:Intel Xeon,X5365;CPU主频:3000GHz;标配内存:4096G;标配硬盘:SAS/SATA;硬盘阵列:256MB智能阵列P400i控制器,支持RAID 0/1/1+0/5;可选电池支持的高速512M写入缓存,支持RAID 0/1/1+0/5/6;
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    • 惠普ProLiant BL680c G7(643780-B21)

      产品类型:刀片式;CPU系列:至强处理器E7系列;CPU型号:Xeon E7-4860;CPU主频:2.26GHz;标配内存:8×8G;硬盘阵列:Raid 0,Raid 1,Raid 5;硬盘热插拔:支持;网卡:6个10Gb NC553i FlexFabric,4端口;
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    • 惠普ProLiant BL685C G5(447966-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:AMD Opteron 8356 2.3G;CPU主频:2300GHz;标配内存:4×2048G;标配硬盘:0G;硬盘阵列:支持RAID 0,1;硬盘热插拔:支持2个小尺寸SAS/SATA热拔插硬盘;网卡:2个嵌入式NC373i多功能千兆网卡,1个NC326i双口千兆网卡,一个10/100网口为iLO2远程管理专用;
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    • 惠普ProLiant BL465c G1(407234-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:AMD Opteron 2216 HE 2.4G;CPU主频:2400GHz;标配内存:2×1024G;标配硬盘:0G;硬盘阵列:支持 RAID 0,1;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔,支持2个小尺寸SAS/SATA热拔插硬盘;网卡:集成双NC373i多功能千兆网卡,集成iLO 2远程管理;
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    • 惠普ProLiant BL685c G1(405661-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:AMD Opteron 8218 2.6G;CPU主频:2600GHz;标配内存:4×1024G;标配硬盘:0G;硬盘阵列:支持RAID 0,1;硬盘热插拔:支持2个小尺寸SAS/SATA热拔插硬盘;网卡:2个嵌入式NC373i多功能千兆网卡,1个NC324i双口千兆网卡,一个10/100网口为iLO2远程管理专用;
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    • 惠普ProLiant BL460c(453330-B21)

      产品类型:刀片式;产品结构:55.6高×509.5宽×181.7深mm 6.44Kg;CPU型号:Xeon X5365;CPU主频:3000GHz;标配内存:2048G;标配硬盘:SAS/SATA;硬盘阵列:64MB HP智能阵列E200i控制器(可选电池支持的128M高速写入缓存);硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;工作环境:工作温度10-35℃,工作湿度10%-90%;存储环境:存储温度-20℃-60℃,存储湿度10%-95%;
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    • 惠普ProLiant BL460c (AL187A)

      产品类型:刀片式;CPU型号:Intel Xeon E5410 2.33G;CPU主频:2330GHz;标配内存:2×1024G;标配硬盘:0G;硬盘阵列:支持 RAID 0,1;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔,支持2个小尺寸SAS热拔插硬盘;网卡:集成双NC373i多功能千兆网卡;
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    • 惠普ProLiant BL20pG4(416782-B21)

      产品类型:刀片式,集群服务器;CPU型号:Intel Xeon 5160;CPU主频:3000GHz;标配内存:2048G;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:两个嵌入式 NC374i PCI-X 多功能千兆网卡,配有WOL和PXE;工作环境:工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%;存储环境:存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%;
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    • 惠普ProLiant BL20pG4(416781-B21)

      产品类型:刀片式,集群服务器;CPU型号:Intel Xeon 5150;CPU主频:2660GHz;标配内存:2048G;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔;网卡:两个嵌入式 NC374i PCI-X 多功能千兆网卡,配有WOL和PXE;工作环境:工作温度(℃) 10 - 35 工作湿度 10%至90%;存储环境:存储温度(℃) -20 - 60 存储湿度 10%至95%;
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    • 惠普BL490c G6(509314-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:Intel Xeon,X5570;CPU主频:2.93GHz;标配内存:6G;网卡:嵌入式NC532i双端口Flex-10 10GbE多功能服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100网卡;
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    • 惠普ProLiant BL685C G5(447967-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:AMD Opteron 8354 2.2G;CPU主频:2200GHz;标配内存:4×2048G;标配硬盘:0G;硬盘阵列:支持RAID 0,1;硬盘热插拔:支持2个小尺寸SAS/SATA热拔插硬盘;网卡:2个嵌入式NC373i多功能千兆网卡,1个NC326i双口千兆网卡,一个10/100网口为iLO2远程管理专用;
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    • 惠普ProLiant BL465c G1(438220-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:AMD Opteron 2220 HE 2.8G;CPU主频:2800GHz;标配内存:2×1024G;标配硬盘:0G;硬盘阵列:支持 RAID 0,1;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔,支持2个小尺寸SAS/SATA热拔插硬盘;网卡:集成双NC373i多功能千兆网卡,集成iLO 2远程管理;
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    • 惠普 ProLiant BL460c Gen8(666162-B21)

      产品类型:刀片式;CPU系列:至强处理器E5系列;CPU型号:Xeon E5-2609;CPU主频:2.0GHz;标配内存:4×4G;标配硬盘:标配无硬盘;最大硬盘容量:最大支持2块SFF SAS/SATA/SSD硬盘;硬盘阵列:Raid 0,Raid 1;硬盘热插拔:支持;网卡:HP FlexFabric 10Gb 2-port 554FLB FlexibleLOM多功能网卡;
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    • 惠普ProLiant BL460c Gen8(666158-B21)

      产品类型:刀片式;CPU系列:至强处理器E5系列;CPU型号:Xeon E5-2660;CPU主频:2.2GHz;标配内存:64G;最大硬盘容量:最大支持2块SFF SAS/SATA/SSD硬盘;硬盘阵列:Raid 0,Raid 1;硬盘热插拔:支持;网卡:1个10Gb 554FLB FlexFabric 适配器(2 端口);
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    • 惠普 BL860c i2

      产品类型:刀片式;CPU型号:intel itanium 9350处理器套件;CPU主频:1.86GHz;标配内存:8G;最大硬盘容量:600G;
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    • 惠普ProLiant BL480c(459497-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:Intel Xeon E5450 3.0G;CPU主频:3000GHz;标配内存:4×1024G;标配硬盘:0G;硬盘阵列:支持RAID 0/1/5;硬盘热插拔:支持4个小尺寸SAS热拔插硬盘;网卡:集成双NC373i多功能千兆网卡,集成NC326i双口千兆网卡,集成iLO 2远程管理;
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    • 惠普ProLiant BL465c G1(407235-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:AMD Opteron 2218 HE 2.6G;CPU主频:2600GHz;标配内存:2×1024G;标配硬盘:0G;硬盘阵列:支持 RAID 0,1;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔,支持2个小尺寸SAS/SATA热拔插硬盘;网卡:集成双NC373i多功能千兆网卡,集成iLO 2远程管理;
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    • 惠普BL460c G6(507781-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:Intel Xeon,L5520;CPU主频:2.26GHz;标配内存:6G;网卡:嵌入式NC532i双端口Flex-10 10GbE多功能服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100网卡;
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    • 惠普BL280c G6(507786-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:Intel Xeon,E5520;CPU主频:2.26GHz;标配内存:2G;网卡:嵌入式NC362i双端口千兆服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100网卡;
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    • 惠普BL280c G6(507865-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:Intel Xeon,X5570;CPU主频:2.93GHz;标配内存:2G;网卡:嵌入式NC362i双端口千兆服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100网卡;
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    • 惠普ProLiant BL465c G5(445105-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:AMD Opteron 2356 2.3G;CPU主频:2300GHz;标配内存:2×1024G;标配硬盘:0G;硬盘阵列:支持 RAID 0,1;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔,支持2个小尺寸SAS/SATA热拔插硬盘;网卡:集成双NC373i多功能千兆网卡,集成iLO 2远程管理;
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    • 惠普ProLiant BL460c G1(459485-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:Intel Xeon E5430 2.66G;CPU主频:2660GHz;标配内存:2×1024G;标配硬盘:0G;硬盘阵列:支持 RAID 0,1;硬盘热插拔:支持硬盘热插拔,支持2个小尺寸SAS热拔插硬盘;网卡:集成双NC373i多功能千兆网卡;
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    • 惠普BL460c G6(507782-B21)

      产品类型:刀片式;CPU型号:Intel Xeon,E5520;CPU主频:2.26GHz;标配内存:6G;网卡:嵌入式NC532i双端口Flex-10 10GbE多功能服务器适配器,1个专用于iLO 2管理的附加10/100网卡;
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